表面處理設(shè)備
VacuTEC 客制化真空腔體等離子設(shè)備
產(chǎn)品特征:
|
·安裝及使用簡單 ·處理速度快 ·標(biāo)準(zhǔn)或客制化的處理倉 ·真空度 ·工藝氣體 ·進程控制 ·節(jié)約成本 ·真空壓力下等離子處理 ·獨特設(shè)計的倉門 |
 |
Tantec的VacuTEC等離子處理設(shè)備可配置一個或多個托盤，用于處理各種不同材料的零部件表面。該設(shè)備處理速度快，可使涂料、涂膠、涂漆及印刷等的粘合特性達到最佳的效果。
當(dāng)真空處理倉內(nèi)的壓強為2至12mbar,接近真空時，通過等離子電極發(fā)生的放電離子作用到物體表面，對其進行處理。處理的周期一般很短，根據(jù)產(chǎn)品材質(zhì)不同，時間在2-120s之間。
VacuTEC操作簡單、可靠性強、處理速度快。處理過程中采用的工藝氣體也可以是氬氣、氧氣等氣體，但是大多數(shù)情況下，因為采用常規(guī)的空氣也可以產(chǎn)生強大的能量，無需使用這些工藝氣體，就可以達到滿意的處理效果。
Tantec采用先進的HV-X系列放電發(fā)生器，配備的變壓器也是根據(jù)等離子的電極而專門設(shè)計的。
特點：
·安裝及使用簡單 連接電源和壓縮空氣裝置
·處理速度快 根據(jù)材料性質(zhì)以及功率不同，處理時間為20-180s。
·標(biāo)準(zhǔn)或客制化的處理倉 處理倉和托盤可根據(jù)不同應(yīng)用進行設(shè)計。
·真空度 根據(jù)應(yīng)用不同，在1-12mbar條件下可產(chǎn)生等離子放電。
·工藝氣體 可使用氧氣和氬氣等工藝氣體，但是大部分情況下是沒必要的。
·進程控制 等離子處理進程由HV-X系列放電發(fā)生器和PLC裝置控制。所有參數(shù)在觸摸板上均有顯示（標(biāo)準(zhǔn)-proface觸摸屏）。
·節(jié)約成本 功率消耗低，無需工藝氣體，成本低，是改善物體表面濕潤性和粘合性的最佳解決方案。
·真空壓力下等離子處理 可處理導(dǎo)電和非導(dǎo)電的物體表面。
·獨特設(shè)計的倉門 標(biāo)準(zhǔn)的倉門可手動或自動打開。
